所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Passive |
| 冷却装置 | BGA |
| 固定方法 | Clip |
| 产品高度 | 32.46 mm |
| 散热片样式 | Pin Array |
| 表面处理 | Black Anodized |
| 材质 | Cold-Forged Aluminum |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 高(毫米( ) ) | 32.46 [1.278] |
| 直径(毫米) | 50.80 [2.000] |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 风扇类型 | Double Ball Bearing |
| 散热器类型 | Pin Fin 2 |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 包装尺寸(毫米) | 29 [1.142] |
| 系列 | * |
| 其他名称 | HTS788B-U |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 50 |
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