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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Passive |
| 冷却装置 | BGA |
| 产品高度 | 11.23 mm |
| 散热片样式 | Radial |
| 表面处理 | Black Anodized |
| 材质 | Aluminum |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 封装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 高（毫米（ ） ） | 11.23 [0.442] |
| 直径（毫米（ ） ） | 34.92 [1.375] |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 21 [.827] |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 散热器类型 | 3 Fin Radial |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| RoHSELV符合记录 | Converted to comply with RoHS directive |
| 直径 | 1.375" (34.92mm) OD |
| 偏离基座的高度（散热片高度） | 0.442" (11.23mm) |
| 热阻@天然 | 13.2°C/W |
| 固定方法 | Clip |
| 形状 | Cylindrical |
| 材料表面处理 | Black Anodized |
| 封装类型 | BGA |
| 热电阻在强制气流 | 6.0°C/W @ 200 LFM |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 弧度硬化 | No |
| 阀体材质 | Aluminum |
| 产品高度（mm ） | 11.23 mm |
| 产品直径（mm ） | 34.92 mm |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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