te connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 键控插头号码 | 102188-1 |
| 端子类型 | 插座 |
| 高温対応 | 否 |
| 封装方法 | 管 |
| スタッカブル | 否 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Number of Positions | 128 |
| ハウジング導入口のスタイル | 侧, 已关闭 |
| 高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端子接触部电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| MIL-C-55032 | 是 |
| 焊尾端子电镀厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 外形 | 标准 |
| 产品类型 | 连接器 |
| Sealable | 否 |
| 端子構成 | 短点 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| シリーズ | AMPMODU, MOD II |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 聚苯硫醚 (PPS) |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀金, 镍打底镀金 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 15 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 1.57 mm [ .062 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 尾部长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
| 端接柱体长度 | 2.92 mm [ .115 in ] |
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