te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Fine Pitch Connector |
| 间距 | 0.8 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 120 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 接地联系人 | Without |
| 位置数 | 120 |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 间距（mm （中） ） | 0.80 [0.031] |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 真空盖 | With |
| 外壳颜色 | Natural |
| 姓 | Free Height |
| 包装方式 | Tube |
| 键控 | Yes |
| 联系方式布局 | In-Line |
| 定位柱（S ） | With |
| 触点区域镀层材料 | Gold (8) |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 评论 | With steel cover. |
| 身高 | 13H |
| 外壳材料温度 | High |
| 接地板 | Without |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
