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厂商型号:

5175475-3

芯天下内部编号:
35-5175475-3
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
RoHS RoHS Compliant
封装 Tray
寿命 Obsolete
PCB极化 Without
PCB安装角度 Vertical
固定支脚材质 Brass
外壳材料 Nylon
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 30
简介 Standard
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
产品系列 Series I
间距(mm (中) ) 1.27 [0.050]
品牌 AMP
产品类型 Connector
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
PCB保持力特性 Yes
性别 Receptacle
连接器类型 High Density (HD)
外壳温度等级 Standard
触点区域镀层材料 Gold (8)
PCB保持力的方法 Boardlock(s)
壳体防火等级 UL 94V-0
封底 Without
颜色 Black
固定支脚镀层 Tin over Nickel
用于 Board To Board Applications
触点材料 Phosphor Bronze
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 3.10 [0.122]
产品特点 Board Lock
安装类型 Through Hole
类型 Board to Board, High Density
触点表面涂层 Gold
行数 2
标准包装 5,400
端子 Solder
Contact Finish Thickness 8µin (0.20µm)
连接器类型 Outer Shroud Contacts
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Centerline (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
适用于 插头组件
轮毂 不带
焊尾端子电镀材料
拾取和放置盖 Without
封装方法 托盘
端子基材 磷青铜
行数 1
PC 板端接方法 通孔
Contact Current Rating (Max) (A) 1
UL 易燃性等级 UL 94V-0
壳体颜色 黑色
外形 标准
Connector System 板对板
颜色 黑色
高度 7 mm [ .275 in ]
端子接触部电镀厚度 .2 µm [ 7.9 µin ]
端子接触部电镀材料
PCB极性结构 Without
端子形状 直角
焊尾端子电镀厚度 1 µm [ 39.4 µin ]
端子布局 同轴
工组温度范围 -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
产品类型 连接器
电压 (VAC) 250
PCB 安装固定 带有
端子类型 插座
联系配置 Single Tine
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 尼龙 - GF
端接柱体长度 3.1 mm [ .122 in ]
尾部长度 3.1 mm [ .123 in ]
PCB 安装固定类型 板锁
密封底部 不带
系列 High Density (HD), Series I
封装数量 150
连接器种类 母端
外壳材料温度 Standard
连接器和端子端接到 印刷电路板
Retention Leg Plating Material Tin over Nickel
可堆叠 No

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RESOURCE TYPE LINK
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