te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 触点数 | 180 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold Over Palladium Nickel |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 插座PowerGround材料 | Phosphor Bronze |
| 交配型 | Receptacle |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 补强板材质 | Aluminum |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 引线长度（毫米（ ） ） | 4.19 [0.165] |
| 外壳颜色 | Black |
| PCB保持力特性 | No |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash over Palladium Nickel |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
| 位置数 | 180 |
| 信号插座材料 | Phosphor Bronze |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
