厂商型号:

3-331272-4

芯天下内部编号:
35-3-331272-4
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
Type Discrete Socket
Gender SKT
Termination Method Solder
Mounting Surface Mount
Body Orientation Straight
Number of Rows 1
Standard Package Bulk
Packaging Bulk
Length - Overall 0.138" (3.51mm)
Accepts Pin Diameter 0.022" ~ 0.025" (0.56mm ~ 0.64mm)
Features Knockout Bottom
Mounting Hole Diameter 0.052" (1.32mm)
Termination Solder
Contact Finish Gold
Socket Depth 0.125" (3.18mm)
Tail Type No Tail
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Flange Diameter 0.070" (1.77mm)
Contact Material Beryllium Copper
rohs Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant
Hole Size (Recommended) 1.32 mm [ .052 in ]
Circuit Application Power, Signal
Mating Pin Diameter Range .56 – .64 mm [ .022 – .025 in ]
端子类型 插座
Sleeve Plating Material Gold Flash over Nickel
封装方法 活块, 袋
端子基材 铍铜
PC 板端接方法 通孔 - 免焊连接
套管种类 顶底式
线缆尺寸 .205 – .258 mm² [ 24 – 23 AWG ]
线缆端接方法 焊接
外形
Contact Current Rating (Max) (A) 5
插入法 手动/半自动
Connector System 缆到板
端子接触部电镀厚度 30 µm [ 30 µin ]
Spring Material Beryllium Copper
工组温度范围 -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]
产品类型 接触件
Sealable
Sleeve Material Copper
线缆类型 分离式导线
插座类型 分离式
端子传导(典型值) 信号(数据)/电源
Sealant Without
Contact Spring Plating Thickness .762 µm [ 30 µin ]
封装数量 2000
PCB 厚度(建议) .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]
接触弹簧电镀材料
连接器和端子端接到 印刷电路板
Socket Length 3.51 mm [ .138 in ]

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