TE Connectivity
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 评论 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i |
| RoHSELV合规性 | Not reviewed for ELV/RoHS compliance |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 表面处理 | Black Anodize |
| 高（毫米（ ） ） | 17.22 [0.678] |
| 直径（毫米） | 50.80 [2.000] |
| 材质 | Aluminum |
| 设备类型 | BGA |
| 可燃性等级 | UL 94V-0 |
| 散热器类型 | 5 Fin Radial |
| 适用于 | BGA Semiconductor Packages |
| 行 | ChipCoolers |
| 产品类型 | Heat Sink |
| 包装尺寸（毫米（ ） ） | 25 [.985] |
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