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厂商型号:

1-532431-3

芯天下内部编号:
35-1-532431-3
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 HDI
间距 2.54 mm
行数 3
触点数 240
端接方式 Solder
安装 Through Hole
触点电镀 Gold Over Nickel
标准包装 Rail / Tube
PCB安装角度 Right Angle
外壳材料 Thermoplastic
PCB安装方式 Thru Hole
位置数 240
RoHSELV合规性 ELV compliant, 5 of 6 Compliant
Lead Free Solder Processes Not suitable for lead free processing
中心指南 Without
端子尾部电镀 Tin
间距(毫米) 2.54 [0.100]
外壳颜色 Natural
产品类型 Connector
性别 Receptacle
先通后断 No
触点区域镀层材料 Gold (30)
GovernmentIndustry资格 No
联系侵 Nickel
外壳材料温度 High
PCB保持力特性 No
触点类型 Four-Beam
触点材料 Copper Alloy
交配极化 Without
终止(焊接)长度(mm (英寸) ) 4.57 [0.180]
安装类型 Through Hole, Right Angle
颜色 Natural
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Receptacle, Female Sockets
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
工作温度 -65°C ~ 125°C
加载位置的数目 All
端子 Solder
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
连接器类型 High Density (HDC, HDI, HPC)
产品特点 Mating Guide
RoHS指令 Lead free / RoHS non-compliant
产品种类 DIN 41612 Connectors
RoHS RoHS Compliant
标准包装 2
连接器类型 Receptacle, Female Sockets
间距 0.100" (2.54mm)
排数 3
位置数 240
端接 Solder
连接器样式 High Density (HDC, HDI, HPC)
加载的针脚数 All
特性 Mating Guide
触头镀层 Gold
触头镀层厚度 30µin (0.76µm)
装配类型 Through Hole, Right Angle
颜色 Natural
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
焊尾端子电镀材料
拾取和放置盖 Without
封装方法
端子基材 铜合金
行数 3
PC 板端接方法 通孔
端子接触部电镀材料
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
接合对准 不带
高度 9.14 mm [ .36 in ]
老板 Without
壳体颜色 自然
端子布局 网络
产品类型 连接器
中心导轨 不带
接合对准类型 键控
端子类型 插座
PCB 安装固定 不带
装配工艺特点 None
联系配置 Four-Beam
PCB 安装方向 直角
外壳材料 热塑性
Make First / Break Last No
底板材料 Nickel
尾部长度 4.57 mm [ .18 in ]
连接器种类 母端
封装数量 2
行间距 2.54 mm [ .1 in ]
PCB 厚度(建议) 2.36 – 3.18 mm [ .093 – .125 in ]
工组温度范围 (°C) -65 – 125
可堆叠 No
端接柱体长度 4.57 mm [ .18 in ]

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