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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Box Connector |
| 间距 | 1.91 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 150 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Bulk |
| PCB厚度（毫米（ ） ） | 2.44 [0.096] |
| 交错排 | Yes |
| 混合型 | No |
| 外壳材料 | Polyester GF |
| 密封 | No |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 150 |
| RoHSELV合规性 | ELV compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 稳定剂 | Without |
| 间距（mm （中） ） | 1.91 [0.075] |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead over Nickel |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Right Angle |
| 应力消除 | Without |
| GovernmentIndustry产品编号 | M55302/156-28 |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 3.18 [0.125] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (50) |
| 螺旋千斤顶 | Without |
| 发表尺寸（毫米（ ） ） | 0.41 x 0.46 [.016 x .018] |
| GovernmentIndustry资格 | Yes |
| 发表样式 | Posted |
| 颜色 | Blue |
| 产品类型 | Pin Header Assembly |
| 垫片 | Without |
| PIN码保护 | Without |
| RoHSELV符合记录 | Always was ELV compliant |
| 触点材料 | Brass |
| 标准包装 | 1 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 50 |
| Centerline (Pitch) | 1.9 mm [ .075 in ] |
| 業界標準構成 | 无 |
| 适用于 | 母端组件 |
| 端子类型 | 插针 |
| 连接器类型 | 头 |
| PCB 安装固定类型 | 安装孔 |
| 封装方法 | 包装 |
| スタッカブル | 否 |
| 柱体尺寸 | .41 x .46 mm [ .016 x .018 in ] |
| ポストのスタイル | 柱形 |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 |
| 混合 | 否 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| 接合柱长度 (in) | .205 |
| 颜色 | 蓝色 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 高度 | 13.284 mm [ .523 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 蓝色 |
| スタビライザー | 不带 |
| 密封圈 | 不带 |
| 端子布局 | 交错 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 接合对准类型 | 极化肋 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 120 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 端子保護 | 不带 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 外壳材料 | 聚酯 - GF |
| アセンブリプロセスの特徴 | 无 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 连接器种类 | 插头 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 2 |
| 行间距 | 3.17 mm [ .125 in ] |
| PCB 厚度（建议） | 2.44 mm [ .096 in ] |
| 端子基材 | 黄铜 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 尾部长度 | 3.175 mm [ .125 in ] |
| 端接柱体长度 | 3.18 mm [ .125 in ] |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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