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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 触点接合长度 | 0.318" (8.08mm) |
| 安装类型 | Through Hole, Right Angle |
| 颜色 | Black |
| 标准包装 | 500 |
| 连接器类型 | Header, Unshrouded |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 行数 | 2 |
| 间距 | 0.150" (3.81mm) |
| 触点类型 | Male Pin |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.150" (3.81mm) |
| 位置数 | 6 |
| 加载位置的数目 | All |
| 系列 | AMPMODU MOD II |
| 产品种类 | Headers & Wire Housings |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 商品名 | AMPMODU |
| 标准包装 | 25 |
| 连接器类型 | 头 |
| Centerline (Pitch) | 3.81 mm [ .15 in ] |
| 端子类型 | 插针 |
| 端子保護 | 不带 |
| 封装方法 | 纸箱 |
| 板支座 | 不带 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| 应力消除 | 不带 |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 键控 | 否 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 高温対応 | 否 |
| 外形 | 标准 |
| 接合对准 | 带有 |
| 嵌合コネクタ ロック | 不带 |
| 高温対応ハウジング | 否 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| スタビライザー | 不带 |
| 密封圈 | 不带 |
| 端子を選択的に取り付け。 | 否 |
| 产品类型 | 连接器 |
| 密封性 | 否 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| 面板安装固定 | 不带 |
| 下地の材料 | 镍 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 千鳥配列の行 | 否 |
| 端接柱体长度 | 2.8 mm [ .11 in ] |
| 端子端接类型 | 通孔 |
| 柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
| ヘッダーのタイプ | 不带罩 |
| 未装着ポジション数 | 无 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 基板 取り付けスタイル | 通孔 - 焊接, 通孔 - 焊接 |
| 封装数量 | 25 |
| 行间距 | 3.81 mm [ .15 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 外壳材料 | 热塑性 |
| 接合柱长度 | 8.08 mm [ .318 in ] |
| 高速串行数据连接器 | 否 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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