厂商型号:

5536622-1

芯天下内部编号:
35-5536622-1
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Backplane
间距 2 mm
行数 4
触点数 8Power
端接方式 Press Fit
安装 Through Hole
触点电镀 Gold
标准包装 Rail / Tube
PCB安装角度 Vertical
模块类型 Power
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
发表类型 Press-Fit
电源位置数 8
RoHSELV合规性 RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes Not relevant for lead free process
发表电镀 Tin
排序 Yes
产品类型 Fixed-Board (Header)
额定电压(VAC ) 30
先通后断 No
触点区域镀层材料 Gold (30)
脚头宽度(毫米( ) ) 16.00 [0.622]
评论 With sequenced contacts. Refer to customer drawing for specific loading pattern
压入后风格 Compliant Pin
测序配置B行 Mating Post Length 8mm, Termination Post Length 4.25mm
测序配置行C Mating Post Length 7.25mm, Termination Post Length 4.25mm
测序配置行答 Mating Post Length 8mm, Termination Post Length 4.25mm
测序配置D排 Mating Post Length 6.5mm, Termination Post Length 4.25mm
中心线矩阵(毫米( ) ) 2.00 x 2.00 [.079 x .079]
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
触点材料 Phosphor Bronze
触点布局,典型 8 Power
安装类型 Through Hole
额定电压 30V
颜色 Natural
材料阻燃等级 UL94 V-0
连接器类型 Header, Male Blades
触点表面涂层 Gold
封装 Tube
工作温度 -55°C ~ 125°C
加载位置的数目 All
端子 Press-Fit
Contact Finish Thickness Flash
连接器类型 Futurebus
位置数 8
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
RoHS RoHS Compliant
端子端接区域电镀厚度 3.81 – 8.89 µm [ 150 – 350 µin ]
端子保持力 带有
Centerline (Pitch) 2 mm [ .079 in ]
适用于 母端组件
Circuit Application Power
板对板配置 直角
端子端接区域电镀涂层 哑光
信号针数量 0
PCB 安装固定类型 作用/符合标准的尾
封装方法
接口类型 Futurebus+
Termination Post/Tail Length 3.43 mm [ .135 in ]
行数 4
电源针数量 8
PC 板端接方法 通孔 - 免焊连接
UL 防火等级 UL 94V-0
Contact Current Rating (Max) (A) 5
壳体类型 插头
工作电压 (VAC) 30
高度 17 mm [ .6681 in ]
灼热丝额定值 标准件 - 非灼热丝
Connector System 板对板
PCB 安装角度 垂直
端子布局 矩阵
产品类型 公端
接合对准类型 极化肋
端子类型 插针
PCB 安装固定 带有
宽度 16 mm [ .622 in ]
外壳材料 LCP(液晶聚合物)
Sealed Condition Not Sealed
特殊功能 Sequencing
端子端接区域电镀材料
端子接触部电镀材料
封装数量 48
行间距 2 mm [ .079 in ]
PCB 厚度(建议) 1.6 mm [ .063 in ]
端子基材 磷青铜
工作电压 (VDC) 30
工组温度范围 (°C) -55 – 125
连接器和端子端接到 印刷电路板

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