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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Backplane |
| 间距 | 1.27 mm |
| 触点数 | 80 |
| 端接方式 | Solder |
| 安装 | Through Hole |
| 触点电镀 | Gold |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 母线啮合区电镀 | Gold (30) |
| 母线端子区域镀层 | Matte Tin with Nickel underplated |
| 信号触点材料 | Phosphor Bronze |
| 信号触点区域镀层 | Gold (30) |
| 性别 | Plug |
| 信号触点终端区电镀 | Matte Tin with Nickel underplated |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 尾长度（毫米） | 2.41 [0.095] |
| 外壳材料 | High Temperature Thermoplastic |
| 安装角度 | Vertical |
| 母线材料 | Phosphor Bronze |
| 阻燃 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| PCB端接类型 | Soldertail |
| 指南 | Without |
| 堆叠高度（毫米（ ） ） | 18.75 [0.738] |
| 产品类型 | Connector |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 位置数 | 80 |
| 产品特点 | Ground Bus (Plane) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Natural |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 堆叠高度（啮合） | 0.738" (18.75mm) |
| 连接器类型 | Shrouded |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 行数 | 2 |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 板上成型高度 | 0.648" (16.46mm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 10 |
| 安装方式 | Vertical |
| 产品种类 | High Speed / Modular Connectors |
| 系列 | Micro-Strip Connectors |
| 端接类型 | Solder |
| 位置/触点数 | 64 |
| 安装风格 | Through Hole |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 标准包装 | 10 |
| 汇流条接合区域电镀材料 | 金 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 适用于 | 母端组件 |
| 堆叠高度 | 18.75 mm [ .738 in ] |
| 汇流条材料 | 磷青铜 |
| 轮毂 | 不带 |
| 焊尾端子电镀材料 | 锡 |
| 拾取和放置盖 | Without |
| PCB 安装固定类型 | 焊接插针 |
| 封装方法 | 管 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 行数 | 2 |
| PCB极性结构类型 | Post Polarization |
| PC 板端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 30 |
| Signal Contact Mating Area Plating Thickness | 30 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 高度 | 16.46 mm [ .648 in ] |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 30 µin ] |
| 汇流条端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡 |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 端子形状 | 直角 |
| Signal Contact Mating Area Plating Material | Gold |
| 焊尾端子电镀厚度 | 2.54 – 7.62 µm [ 100 – 300 µin ] |
| 端子布局 | 交错 |
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 房屋进入方式 | Top |
| 接合对准类型 | 导轨 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 端子类型 | 公端 |
| 装配工艺特点 | Board Standoff |
| 预装 | 是 |
| 信号端子端接区域电镀材料 | 具有镍底板的锡 |
| 汇流条端接区域电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 尾部长度 | 2.41 mm [ .095 in ] |
| Solder Tail Contact Plating Material Finish | Matte |
| 信号端子材料 | 磷青铜 |
| 连接器种类 | 插头 |
| 封装数量 | 10 |
| 行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
| 可堆叠 | Yes |
| 接合柱长度 | 4.83 mm [ .19 in ] |
| 信号端子端接区域电镀材料表面涂层 | 锡：哑光 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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