厂商型号:

215299-2

芯天下内部编号:
35-215299-2
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Socket Strip
间距 2.54 mm
行数 1
触点数 2
性别 SKT
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
PCB安装角度 Vertical
外壳材料 Polyester GF
连接器系列 HV-100
密封 No
接线方式为PC板 Through Hole - Solder
触点电镀触点区域材质 Gold (30)
位置数 2
PCB保持方式 Retention Solder Tails
封闭入口 With
中心线矩阵 2.54
Lead Free Solder Processes Wave solder capable to 240°C / Wave solder capable to 260°C / Wave solder capabl
板支座 With
连接器高度 8.5
外壳颜色 Green
安装模式 2.54
产品类型 Connector
房屋进入方式 Top
简介 Standard
PCB保持结构 With
压紧特点 Without
RoHSELV合规性 RoHS compliant / ELV compliant
封闭底 With
端子材料 Phosphor Bronze
引脚长度 3.1
GovernmentIndustry资格 No
UL阻燃等级 UL 94V-0
端子尾部电镀 Tin
可堆叠 Yes
RoHSELV符合记录 Always was RoHS compliant
安装类型 Through Hole
颜色 Green
连接器类型 Receptacle
触点表面涂层 Gold
封装 Bulk
板上方高度 0.335" (8.50mm)
端子 Press-Fit
Contact Finish Thickness 31.5µin (0.80µm)
加载位置的数目 All
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
身体上的取向 Straight
CAD绘图 3D CAD Model
触点材料 Phosphor Bronze
额定电流 3A
工厂包装数量 352
安装方式 Vertical
产品种类 Headers & Wire Housings
系列 AMPMODU HV-100
端接类型 Through Hole
位置/触点数 2
商品名 AMPMODU
RoHS RoHS Compliant
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
Centerline (Pitch) 2.54 mm [ .1 in ]
适用于 公端组件
焊尾端子电镀材料
拾取和放置盖 Without
连接器类型 连接器组件
PCB 安装固定类型 固定焊尾
封装方法 托盘
端子基材 磷青铜
行数 1
PC 板端接方法 通孔 - 焊接
端子接触部电镀材料
Contact Current Rating (Max) (A) 3
UL 易燃性等级 UL 94V-0
外形 标准
高度 8.5 mm [ .335 in ]
老板 Without
壳体颜色 黑色
MIL-C-55032 No
焊尾端子电镀厚度 2.4 – 4 µm [ 94.488 – 157.48 µin ]
端子布局 同轴
产品类型 连接器
密封性
联系形状 Square
端子类型 插座
PCB 安装固定 带有
装配工艺特点 Board Standoff
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 聚酯 - GF
端接柱体长度 3.1 mm [ .122 in ]
尾部长度 3.1 mm [ .122 in ]
连接器种类 母端
封装数量 376
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 125, -55 – 105
PCB 厚度(建议) (mm) 1.6

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