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厂商型号:

147384-7

芯天下内部编号:
35-147384-7
生产厂商:

te connectivity / amp

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
类型 Socket Strip
间距 1.27 mm
行数 2
触点数 70
性别 RCP
触点电镀 Gold Over Nickel
端接方式 Solder
标准包装 Bulk
安装方式 Vertical
额定电流 1 A to 4 A
额定电压 30 V
系列 AMPMODU 50/50 GRID
外壳材料 Liquid Crystal Polymer (LCP)
位置/触点数 70
商品名 AMPMODU
产品类型 Receptacles
RoHS No
触点材料 Copper Alloy
标准包装 600
端子接触部电镀厚度 (µin) 30
留め具ポストのめっき厚 锡铅:150 - 镍:50
Centerline (Pitch) 1.27 mm [ .05 in ]
适用于 与接头配合
盖型 真空盖
カバー 带有
连接器类型 连接器组件
PCB 安装固定类型 压具柱体
封装方法 载带盘
スタッカブル
绝缘电阻 (MΩ) 5000
端子基材 铜合金
行间距 1.37 mm [ .05 in ]
行数 2
PC 板端接方法 表面贴装
端子接触部电镀材料
Contact Current Rating (Max) (A) 4
位置数 70
UL 易燃性等级 UL 94V-0
留め具ポストのめっき材質 镍打底镀锡铅
接合对准 带有
嵌合コネクタ ロック 不带
高度 4.75 mm [ .187 in ]
ボス 不带
壳体颜色 黑色
产品类型 连接器
介质耐压 (VAC) 300
認可規格 CSA LR7189, UL E28476
接合对准类型 极化公端
电压 (VAC) 30
焊尾端子电镀厚度 (µin) 150
PCB 安装固定 带有
端子类型 插座
下地の材料
シリーズ AMPMODU
PCB 安装方向 垂直
外壳材料 LCP(液晶聚合物)
アセンブリプロセスの特徴
焊尾端子电镀材料 锡铅
外盖材料
连接器种类 母端
カバーの着脱 不带
封装数量 600
留め具ポストの材質 铜合金
注释 可选其他尺寸。
连接器和端子端接到 印刷电路板
工组温度范围 (°C) -65 – 105
パッケージ リール径 72 mm [ 2.83 in ]

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