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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 30 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 位置数 | 30 |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| 端子尾部电镀 | Tin-Lead |
| 品牌 | AMP |
| 安装角度 | Vertical |
| 外壳颜色 | Black |
| 绝缘电阻（MΩ ） | 5,000 |
| 产品类型 | Header Assembly |
| 电压（VAC ） | 30 |
| 包装方式 | Tube |
| 终止（焊接）长度（毫米） | 1.90 [0.075] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| Temperature Range (°C) | -65 â +105 |
| 壳体防火等级 | UL 94V-0 |
| 有罩 | Yes |
| PCB保持力特性 | No |
| 耐电压（V ） | 500 |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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