te connectivity / amp
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Socket Strip |
| 间距 | 1.27 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 40 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 产品特点 | Board Lock |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 颜色 | Black |
| 堆叠高度（啮合） | 0.250", 0.320", 0.390" (6.35mm, 8.13mm, 9.91mm) |
| 连接器类型 | Receptacle |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 板上方高度 | 0.187" (4.75mm) |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.050" (1.27mm) |
| 位置数 | 40 |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 17 |
| 安装方式 | Vertical |
| 产品种类 | Board to Board & Mezzanine Connectors |
| 额定电流 | 1 A to 4 A |
| 额定电压 | 30 V |
| 系列 | AMPMODU 50/50 GRID |
| 端接类型 | SMD |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 位置/触点数 | 40 |
| 商品名 | AMPMODU |
| 产品类型 | Receptacles |
| RoHS | No |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 连接器类型 | 连接器组件 |
| 留め具ポストのめっき厚 | 锡铅：150 - 镍：50 |
| Centerline (Pitch) | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 适用于 | 母端组件 |
| 端子类型 | 插座 |
| PCB 安装固定类型 | 压具柱体 |
| 封装方法 | 盒和管, 管 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 行间距 | 1.27 mm [ .05 in ] |
| 行数 | 2 |
| 接合对准类型 | 极化公端 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 4 |
| PC 板端接方法 | 表面贴装 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 接合对准 | 带有 |
| 嵌合コネクタ ロック | 不带 |
| 高度 | 4.75 mm [ .187 in ] |
| ボス | 不带 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 端子接触部电镀厚度 | .762 µm [ 30 µin ] |
| 产品类型 | 连接器 |
| 認可規格 | CSA LR7189, UL E28476 |
| 电压 (VAC) | 30 |
| 留め具ポストのめっき材質 | 镍打底镀锡铅 |
| 焊尾端子电镀厚度 (µin) | 150 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 下地の材料 | 镍 |
| シリーズ | AMPMODU |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 外壳材料 | LCP |
| アセンブリプロセスの特徴 | 板支座 |
| 焊尾端子电镀材料 | 镍打底镀锡铅 |
| 连接器种类 | 母端 |
| カバーの着脱 | 不带 |
| 封装数量 | 17 |
| 留め具ポストの材質 | 铜合金 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 工组温度范围 (°C) | -65 – 105 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
咨询QQ
热线电话
