molex
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 4.2 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 12 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Tin Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Trays |
| Max. Betriebstemperatur | 105 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 |
| Körperausrichtung | Straight |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| 端子数 | 12 |
| Abschlussverfahren | Solder |
| Befestigung | Through Hole |
| Gehäusematerial | Nylon 6/6 |
| Min. Betriebstemperatur | -40 |
| Anzahl DER Kontakte | 12 |
| Raster | 4.2 |
| Produkthöhe | 12.8 |
| Kontaktplattierung | Tin Over Nickel |
| VERPACKUNG | Tray |
| Geschlecht | HDR |
| 最大。 | 600V |
| Max. Nennstrom | 11/Contact |
| 典型值 | Power |
| 产品特点 | Board Lock |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Natural |
| 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 触点表面涂层 | Tin |
| 封装 | Tray |
| 紧固型 | Locking Ramp |
| 触点类型 | Male Pin |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 100µin (2.54µm) |
| 行间距 | 0.165" (4.20mm) |
| 位置数 | 12 |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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