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CGJ5F2C0G
1206封装多层陶瓷贴片电容
厂家:
tdk
产品描述
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型号列表
产品描述
CGJ5F2C0G系列是一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)产品线,专为跨行业高端应用而设计。该系列采用C0G介质材料,具有卓越的稳定性和低损耗特性,能在严苛的电子环境中提供可靠性能。其电容容差为±5%,工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,能在不同温度条件下保持稳定的电容值,是精密应用的理想选择。
该系列电容器采用紧凑型设计,提供多种电容值选项,便于工程师根据具体设计需求选择最合适的元件。0402封装尺寸(1.0mm×0.5mm)特别适用于空间受限的应用场景,如移动设备、通信设备和高密度电路板。其低等效串联电阻(ESR)和高品质因数(Q值)特性,使其在滤波、去耦和时序电路等对可靠性和性能要求严苛的场合表现尤为出色。
CGJ5F2C0G系列的典型应用领域包括消费电子、汽车电子、医疗设备和工业机械。该产品在信号处理电路、电源滤波器及射频应用中发挥着关键作用,能有效保障信号完整性和稳定性。随着物联网设备和智能家电等先进技术的发展,该系列电容器因其紧凑尺寸和高可靠性正获得越来越广泛的应用。
总之,CGJ5F2C0G系列融合了先进技术与实用设计,为工程师在高性能电子应用中提供了兼具可靠性和高效能的电容器解决方案。
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CGJ Series 1206 (3216 Metric)
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PDF规格书
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Ceramic Cap, MLCC Product Guide
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产品系列型号
CGJ5F2C0G1H333J
CGJ5F2C0G1H333J085AA
CGJ5F2C0G2A472J
CGJ5F2C0G2A472J085AA
CGJ5F2C0G2A562J
CGJ5F2C0G2A562J085AA