CGJ3E2X7R1H

0603封装多层陶瓷贴片电容

厂家: tdk

产品描述

CGJ3E2X7R1H系列是一款高端表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)产品线,专为多样化电子应用设计,尤其适用于对高电容值和稳定性要求严苛的场合。该系列采用先进的X7R介电材料,可提供±15%的可靠电容容差,确保在-55°C至+125°C温度范围内保持稳定性能。这种卓越的温度适应性使CGJ3E...

(注:原文结尾不完整,故译文同样保留未完成状态。专业术语处理说明:
1. "surface-mount"译为行业标准术语"表面贴装"
2. "X7R dielectric materials"保留X7R型号并增译"介电材料"以明确技术属性
3. "capacitance tolerance"译为"电容容差"符合GB/T 2691-2016标准
4. 温度范围采用工程领域惯用表述方式)

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0603 (1608 Metric)

0603 (1608 Metric)

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